除了氧化硅镀膜以外，还有氧化铝蒸镀薄膜。其气密性能与同法获得的氧化硅镀膜相同。近年来多层复合、共混、共聚、蒸镀技术发展---迅速。高阻隔性包装材料如乙烯乙烯醇共聚物(evoh)、聚偏(pvdc)、聚胺(pa)、聚对------乙二醇酯(pet)的多层复合材料及硅氧化合物蒸镀薄膜等得到进一步开发，其中尤以下列产品更为引人注目：mxd6聚---包装材料；硅氧化物蒸镀薄膜等。
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